東莞市鼎成電鍍設備有限公司

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行業(yè)新聞

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氰化鍍銅工藝
慧聰網(wǎng)

氰化鍍銅工藝在電鍍中的應用及常見(jiàn)故障處理

 

    氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問(wèn)題,在厚鍍層已減少使用。但是由于無(wú)氰鍍銅工藝不夠成熟,存在著(zhù)產(chǎn)品不太穩定、結合力不理想、對前處理要求高、廢水處理困難等缺點(diǎn),在實(shí)際應用中仍然不能大范圍的取代氰化鍍銅工藝。故而氰化鍍銅仍大量應用于打底電鍍工藝中,如用于鋼鐵、鋅合金、鋁合金、銅合金、鎂合金、鎳合金和鉛合金等金屬及合金上。

    廣州市達志化工科技有限公司推出了兩種氰化鍍銅工藝:DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝和DCU-60光亮氰化鍍銅工藝,在滿(mǎn)足上述要求的基礎上還具有以下優(yōu)點(diǎn):柔軟的可塑性鍍層、容易拋光、良好的導電性、良好的可焊性、易與其他金屬電沉積等等。下面就其工藝特點(diǎn)、操作條件等進(jìn)行一一介紹:

      一、工藝特點(diǎn)  

DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝

DCU-60光亮氰化鍍銅工藝

1.銅鍍層結晶細致,光亮及均勻。 2.電流密度范圍寬闊,覆蓋能力極佳。 3.有機或無(wú)機雜質(zhì)容忍度高,易于控制。 4.適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件,尤為適合于鋅合金壓鑄件。 5.鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制,效果同樣理想。

1.為電鍍鋅基鑄件時(shí)必備的銅層。此光亮氰化銅鍍層平滑、緊密、幼細,故可增加電鍍氰化銅時(shí)間,使整件鋅基鑄件完全被銅層遮蓋好,以后鍍上酸銅及光亮鎳時(shí),不至發(fā)生毛病。 2.電流密度范圍廣闊,沉積速度較快。 3.可作滾鍍及掛鍍。 4.雜質(zhì)容忍量高,易于控制。 5.如鍍件全部為鋼鐵工件時(shí),氫氧化鈉含量可調高至10-30/升。

      二、鍍液組成及操作條件                     

DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝

DCU-60光亮氰化鍍銅工藝

氰化銅(CuCN

53-71/

氰化亞銅

50-70/

氰化鈉(NaCN

73-98/

氰化鈉

70-100/

氫氧化鈉(NaOH

1-3/

氫氧化鈉

1-3/

DCU-01諾切液

30-50毫升/

DCU-01諾切液

30-50毫升/

DL-3堿銅添加劑

5-7毫升/

DCU-60A開(kāi)缸劑

10-12毫升/

DL-4堿銅添加劑

5-7毫升/

溫度

45-60℃

溫度

45-60℃

電流密度

0.5-5 A/dm2

電流密度

0.5-4 A/dm2

陽(yáng)極

無(wú)氧電解銅

陽(yáng)極

無(wú)氧電解銅

攪拌方法

陰極搖擺

攪拌

機械搖擺

      三、組成原料的功用      

    氰化銅(CuCN)  氰化銅是供給鍍液銅離子的來(lái)源。鍍液中銅離子含量應在37-50克/升。如銅金屬含量在35克/升以下,所用的電流密度(在陰極搖擺方法)不能超越3安培/平方分米。相反的,當采用高電流密度時(shí),金屬含量也要提高。總括來(lái)說(shuō),電流密度與鍍液中的適當金屬含量,攪拌程度,游離氰化鉀含量,溫度和光亮劑含量等有相互關(guān)連。      

    氰化鈉(NaCN)  鍍液中的游離氰化鈉與銅含量的相互關(guān)系。當銅含量為37-50克/升,游離氰化鈉應在15-20克/升之間。所以當游離氰化鈉在10克/升以下,低電流密度區會(huì )起云霧,當游離氰化鈉在20克/升以上,陰極電流效率降低,同時(shí)陰極會(huì )有大量氣體產(chǎn)生。所以游離氰離子的最佳值隨金屬銅量而定。例如金屬銅含量為35克/升,而需要用低電流密度時(shí),游離氰化鈉應為12克/升左右。

    氫氧化鈉(NaOH) 氫氧化鈉可提高鍍液的導電性。如工件為鋅合金鑄件時(shí),氫氧化鈉宜保持在1-3克/升,以免堿度太侵蝕鋅合金。如工件全部是鋼鐵件時(shí),氫氧化鈉濃度可調升至10-30克/升。      

    四、生產(chǎn)維護和添加劑的作用      

    鍍液中的主要成分要定期分析并調整至如下范圍:  

DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝

DCU-60光亮氰化鍍銅工藝

鍍液中的主要成分要定期分析并調整至如下范圍:

金屬銅                                  37-50/

游離氰化鈉                              15-20/

氫氧化鈉                                1-3/

補給方法:

DL-3堿銅添加劑

75-125 ml/KAH

DCU-60A

視乎效果而定

DL-4堿銅添加劑

225-375 ml/KAH

DCU-60B

250-300 ml/KAH

DCU-01諾切液

視乎效果而定

DCU-01諾切液

視乎效果而定

添加劑作用:

DCU-01諾切液:減低陽(yáng)極鈍化,抑制陽(yáng)極溶解速率。含量為30-50毫升/升。

DL-3堿銅添加劑:為有機光亮劑,能使高電流密度區光亮,更是表面活性劑,降低鍍層出現針孔機會(huì )。

DCU-60A開(kāi)缸劑:鍍液新開(kāi)缸時(shí)使用,平常適量添加有利于提高低電流區鍍層的光亮度。

DL-4堿銅添加劑:與DL-3堿銅添加劑一起運用時(shí),能得到全面光澤,即由高至低電流密度區同樣光亮。

DCU-60B補給劑:幫助鍍層的光亮平整,消耗量為每1000安培小時(shí)250-300毫升。

    * DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝配套產(chǎn)品      

    1.DCU-02堿銅抑霧劑:用于抑制氰化堿銅液中的堿霧逸出。      

    2.DCU-03堿銅液清潔劑:用于不停產(chǎn)處理氰化堿銅液中的油污污染。      

    五、生產(chǎn)應用條件及表現  

DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝

DCU-60光亮氰化鍍銅工藝

掛鍍、滾鍍

特別適合滾鍍

對鋅合金壓鑄件尤為適合

滾鍍光亮銅

鍍層顏色均勻啞光

中低區光亮度極佳

產(chǎn)品性能穩定,易操作

環(huán)保產(chǎn)品、符合RoHS法規

      六、常見(jiàn)故障處理  

問(wèn)題

原因

調整方法

DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝

DCU-60 光亮氰化鍍銅工藝

1. 鍍層低電流密度區不光亮

游離氰化鈉不足混入無(wú)機雜質(zhì)光亮劑不足

補充氰化鈉低電流處理添加堿銅DL-4

補充氰化鈉低電流處理添加堿銅60A

2. 鍍層亮度不夠( 花白)

光亮劑不足鍍液成分比例失調

添加堿銅DL-3 添加堿銅DL-4 調整成分

添加堿銅60B 調整成分

3. 鍍層光亮范圍窄

銅離子含量低氰化鈉過(guò)量光亮劑不足

補充氰化亞銅補充氰化亞銅添加堿銅DL-4

補充氰化亞銅補充氰化亞銅添加堿銅60A

4. 電流效率低

氰化亞銅含量低氰化鈉過(guò)量氫氧化鈉含量低碳酸鈉含量過(guò)低鉻雜質(zhì)含量過(guò)高

添加氰化亞銅添加氰化亞銅增大陽(yáng)極面積提高碳酸鈉含量除鉻

添加氰化亞銅添加氰化亞銅增大陽(yáng)極面積提高碳酸鈉含量除鉻

5. 出現毛刺、針孔

銅離子含量過(guò)高游離氰化鈉含量低有機物污染混進(jìn)不溶性雜質(zhì)光亮劑不足

減少陽(yáng)極面積增加氰化鈉補充量活性炭過(guò)濾過(guò)濾添加堿銅DL-3

減少陽(yáng)極面積增加氰化鈉補充量活性炭過(guò)濾過(guò)濾添加堿銅60A

6. 堿銅光劑消耗過(guò)快

游離氰化鈉過(guò)量

補充氰化亞銅增大陽(yáng)極面積

補充氰化亞銅增大陽(yáng)極面積

7. 槽壓過(guò)高

槽液電導太小陽(yáng)極表面鈍化   DCU-01諾切液不足

補充氫氧化鈉除掉陽(yáng)極鈍化膜加大陽(yáng)極面積補充DCU-01諾切液

補充氫氧化鈉除掉陽(yáng)極鈍化膜加大陽(yáng)極面積補充DCU-01諾切液

      七、總結       廣州市達志化工科技有限公司推出的兩種氰化鍍銅工藝:DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝和DCU-60光亮氰化鍍銅工藝,這兩個(gè)工藝成本比預鍍鎳低、且保證了基底和主銅層高結合力,同時(shí)DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝穩定、容易操作,適用于掛鍍和滾鍍;DCU-60光亮氰化鍍銅工藝在滾鍍中有極好的表現,鍍層極其光亮幾乎可與酸銅相媲美。這兩個(gè)工藝效果極佳,幾乎能滿(mǎn)足電鍍工廠(chǎng)對前處理工藝之后的預鍍銅的所有需求。 鼎成推薦

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